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너는 필요할거야.

• - Thermofan;
• - 이쑤시게;
• - 족집게.

지침

1

다음과 같이 화합물을 제거 할 때 사용하십시오.공구 : thermofan, 날카로운 바늘, 날카로운 날카로운 이쑤시게, 단단한 나무로 만든 얇은 핀셋. 헤어 드라이어의 온도를 약 200 도로 설정하고 연화 될 때까지 칩의 가장자리를 따라 화합물을 가열합니다 (바늘로 확인할 수 있음). 연화 과정이 끝나자 마자 동일한 바늘을 제거하거나 화합물을 제거하십시오. 보드를 손상시키지 않도록 시간을 가지십시오.

2

보드의 나머지 부분뿐만 아니라 가장자리를 제거하십시오보드의 표면이 얇은 층으로 남겨진 후에 이쑤시개가있는 칩. 이러한 작업을 수행 한 후에는 칩을 화합물에서 제거해야합니다.

3

그런 다음 미세 회로를 제거해야합니다. 이렇게하려면 헤어 드라이어의 온도를 270도에서 290 도로 설정하고 솔더볼이 나타날 때까지 칩 가열을 시작하십시오. 1 분 30 초 더 워밍업 한 다음 핀셋으로 회로의 한 쪽 모서리를 올리려고하십시오. 그것을 제거한 다음 이전 단계에서와 같이 보드 및 칩에서 화합물의 잔류 물을 제거하십시오.

4

칩에서 다른 칩으로 화합물 제거를 수행하십시오.방법. 이를 위해 보드를 현미경으로 고정하고 헤어 드라이어 (220도)로 가열 한 다음 핀셋으로 회로 둘레에서 컴파운드를 제거합니다. 모든 파편을 브러시로 닦아냅니다. 그런 다음 경계선을 따라 플럭스를 놓습니다.

5

30 분에 최대 300도까지 가열하십시오.핀셋으로 칩 밑의 화합물 끝 부분을 뚫습니다. 이 구멍에 플럭스가 생기고, 핀셋으로 천천히 마이크로 회로를 들어 올리고 브레이드를 감습니다. 주석을 제거한 다음 가열 온도를 200 도로 낮추고 화합물을 제거 할 수 있습니다.

6

리 세스에 마이크로 회로를 놓고 다시 열을가하십시오.300도까지, 당신이 화합물의 고유 한 냄새를 느낄 때, 주걱을 가지고 가고 그것의 유물을 칩에서 청소하십시오. 회로를 손상시키지 않도록 모든 작업을주의 깊게 수행하십시오.